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DualScope MP0膜厚儀Fischer直供
DualScope MP0膜厚儀Fischer直供 HELMUT FISCHER德國(guó)菲希爾集團(tuán)是一家受德國(guó)和瑞士商會(huì)控股、生產(chǎn)和銷售涂鍍層測(cè)厚儀、材料分析儀、微硬度測(cè)試儀和材料測(cè)試儀的集團(tuán)公司。集團(tuán)總部位于德國(guó)和瑞士,在德國(guó)、美國(guó)和英國(guó)各建有一個(gè)工廠、并設(shè)立了一個(gè)研究院和一個(gè)用戶應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室,在*設(shè)有近50個(gè)辦事處。
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SigmaScope SMP30電導(dǎo)率儀Fischer生產(chǎn)
SigmaScope SMP30電導(dǎo)率儀Fischer生產(chǎn) SMP350是可以測(cè)量任何非鐵磁性金屬的電導(dǎo)率的手持式儀器。 電導(dǎo)率提供關(guān)于金屬的其他材料性質(zhì)的數(shù)據(jù),如硬度,強(qiáng)度,熱損傷和材料疲勞。 它在廣泛的測(cè)量應(yīng)用和領(lǐng)域是有效的。Sigmascope®SMP350系列由Fischer Technology制造,是一種電導(dǎo)率計(jì),可快速簡(jiǎn)便地測(cè)量非鐵磁性金屬。它符合DIN EN 2004-1和ASTM
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FischerScope MMS PC2孔銅銅厚測(cè)量?jī)x
FischerScope MMS PC2孔銅銅厚測(cè)量?jī)x 菲希爾 Fischerscope MMS PC2多功能測(cè)量系統(tǒng),菲希爾 Fischerscope MMS PC2多功能測(cè)量系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì),允許對(duì)儀器按客戶的要求進(jìn)行配備,并可以在需要的時(shí)候配備其它的模塊和探頭進(jìn)行升級(jí)改進(jìn)。根據(jù)需求可以在儀器上采用不同的測(cè)量方法
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供應(yīng)FeritScope FMP30鐵素體儀
供應(yīng)FeritScope FMP30鐵素體儀 在奧氏體或雙相鋼必須承受高溫、侵蝕性物質(zhì)以及高壓的情況下,鐵素體含量至關(guān)重要。特別是涉及到化工廠、能源設(shè)施及工廠中的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量時(shí),F(xiàn)ISCHER 手持式設(shè)備的優(yōu)勢(shì)將非常顯著。為 FERITSCOPE FMP30 提供多種探頭,通過這些探頭,即使在難以觸及的區(qū)域中也能夠可靠地測(cè)定鐵素體的含量。
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Couloscope CMS2 STEP庫(kù)侖法多鍍層測(cè)厚儀
Couloscope CMS2 STEP庫(kù)侖法多鍍層測(cè)厚儀 COULOSCOPE® CMS2 STEP庫(kù)侖法測(cè)量鍍層厚度和多層鎳電位差,使用COULOSCOPE CMS2和支架V18測(cè)量印刷線路板上剩余純錫的厚度,庫(kù)侖法是一種簡(jiǎn)單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。這個(gè)方法主要應(yīng)用于檢查電鍍層的質(zhì)量,現(xiàn)在也適用于監(jiān)控印刷線路板剩余純錫的厚度。
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DualScope FMP40涂層測(cè)厚儀
DualScope FMP40涂層測(cè)厚儀 DUALSCOPE FMP40涂層測(cè)厚儀是一款操作簡(jiǎn)便的鍍層厚度測(cè)量和靈活的數(shù)據(jù)采集設(shè)備。DUALSCOPE FMP40膜厚儀存儲(chǔ)容量多達(dá)1,000數(shù)據(jù)組的10,000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù),帶動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)分配能力。100個(gè)測(cè)量應(yīng)用的內(nèi)存可用于存儲(chǔ)校準(zhǔn)和相關(guān)的測(cè)量數(shù)據(jù)。
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Couloscope CMS2 STEP庫(kù)侖測(cè)厚儀
Couloscope CMS2 STEP庫(kù)侖測(cè)厚儀 很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可 以用 cms2 簡(jiǎn)單快速地測(cè)量。這個(gè)方法為任何金屬鍍層 提供了的測(cè)量。在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi), 很多 材料不需要預(yù)設(shè)定;基材組成和幾何形狀對(duì)于測(cè)量都是無(wú)關(guān)緊要的
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電子行業(yè)PCB電路板銅厚測(cè)量?jī)x
電子行業(yè)PCB電路板銅厚測(cè)量?jī)x SR-SCOPE RMP30-S為一款便攜式儀器,采用微電阻原理,配合探頭可以測(cè)試線路板的表面銅箔厚度
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